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什么是OSP的板子?有哪些優(yōu)缺點
日期:2023-05-08 09:00
作者:寶爾威
瀏覽量:1150

我們有時候會聽別人說OSP的板子,這類板子是什么意思?有哪些優(yōu)缺點呢?


OSP板子是什么意思?

OSP是英文Organic Solderability Preservatives簡稱,其是一種PCB板銅箔表面處理工藝(符合RoHS指令要求)。OSP中文意思是指有機保護膜,也可以稱做護銅劑,主要作用是對PCB板上的銅電路進行保護、防止氧化,以保證PCB板電路性能的穩(wěn)定。


OSP板子.png

OSP板子


OSP工作原理是什么?

通過OSP工藝在潔凈的銅板表面,采用化學方式讓其表面涂覆有機保護膜,從而可以隔絕空氣與銅的接觸,達到防止銅被氧化的目的。


OSP工藝有哪些特點優(yōu)點?

⑴、性價比高。OSP是一種有機物,其性能好,價格比噴金屬錫工藝要便宜。

⑵、化學性能好。OSP具有非常好的化學性能,能夠很好的保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。

⑶、耐熱沖擊和濕性好,在生產(chǎn)環(huán)境下能夠防止銅氧化、硫化。

⑷、可操作性好。正常狀態(tài)下能夠保證內(nèi)層銅箔不會被氧化,而焊接的時因加熱使得膜層揮發(fā),方便焊錫將銅和元器件焊接。


OSP工藝有哪些缺點?

①、辨識度低。采用過OSP的板子因透明無色與正常板子基本一致,很難直接辨別,需要特殊標記。

②、具有絕緣特性。OSP絕緣不導電,會影響PCB板的電氣測試,需要祛除表面膜層才能正常測試。

③、耐腐蝕性差,容易受到酸性物質(zhì)和溫度影響,暴露在空氣中超過24小時后,就需要視情況進行二次OSP工藝。

⑤、影響其他SMT工藝及缺陷調(diào)整。例如印刷不良時板不能進行IPA清洗,會損害OSP膜層;焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有IMC隔離,在無鉛技術中,含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快,影響焊點的可靠性。

⑥、膜層穩(wěn)定性差。例如膜層的厚度難以穩(wěn)定;工藝配方種類多性能不一;膜層易劃傷;多次高溫焊接過程的OSP易發(fā)生變色、裂縫,從而影響可焊性和可靠性;操作和存儲運輸有要求等等。


從上述內(nèi)容來看,采用OSP工藝的板子還是具有明顯優(yōu)點的,雖然這類工藝也具有很多缺點,但這些缺點基本可以通過人為方式避免。

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