在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線(xiàn)上，有多種檢測(cè)技術(shù)用于確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是一些常見(jiàn)的SMT檢測(cè)技術(shù)：

1. 人工目檢

特點(diǎn)：利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)印制電路板及焊點(diǎn)的外觀、缺件、錯(cuò)件、極性反、偏移、立碑等方面的質(zhì)量問(wèn)題。

優(yōu)點(diǎn)：簡(jiǎn)單快捷，成本低。

缺點(diǎn)：依賴(lài)于操作人員的經(jīng)驗(yàn)和視力，對(duì)于微小缺陷可能難以察覺(jué)。

2. 數(shù)碼顯微鏡

特點(diǎn)：將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換，放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存、放大、打印。配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。

應(yīng)用：適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線(xiàn)的檢驗(yàn)、印刷線(xiàn)路板的檢測(cè)、印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等。

3. SPI錫膏檢測(cè)儀

特點(diǎn)：利用光學(xué)原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法計(jì)算印刷在PCB板上的錫膏高度，檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。

應(yīng)用：減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能。

4. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

特點(diǎn)：利用高精度相機(jī)和圖像處理技術(shù)，對(duì)貼片元件進(jìn)行非接觸式掃描，并與預(yù)設(shè)的CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，自動(dòng)檢測(cè)元件的位置偏差、缺失、極性錯(cuò)誤、焊接不良等缺陷。

應(yīng)用：在線(xiàn)AOI直接集成在生產(chǎn)線(xiàn)中，能夠?qū)崟r(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，并及時(shí)反饋檢測(cè)結(jié)果；離線(xiàn)AOI通常在生產(chǎn)線(xiàn)外進(jìn)行，用于對(duì)已完成的產(chǎn)品進(jìn)行全面、細(xì)致的檢測(cè)。

5. SMT首件檢測(cè)儀

特點(diǎn)：通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，LCR讀取數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置并進(jìn)行自動(dòng)判斷檢測(cè)結(jié)果。

應(yīng)用：杜絕誤測(cè)和漏測(cè)，并自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)表存于數(shù)據(jù)庫(kù)。

6. 自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)（AXI）

特點(diǎn)：利用X射線(xiàn)可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。

應(yīng)用：適用于檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部的空洞、裂紋以及多層PCB中的內(nèi)部連接情況等。

7. 在線(xiàn)測(cè)試（ICT）

特點(diǎn)：通過(guò)針床接觸電路板上的測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)電路的連通性、電阻、電容等參數(shù)，以確保電路板的功能正常。

應(yīng)用：針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。飛針式測(cè)試儀用探針代替針床，不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短，但測(cè)試速度相對(duì)較慢。

8. 功能測(cè)試（FCT）

特點(diǎn)：對(duì)測(cè)試電路板提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取輸出，進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法。

應(yīng)用：將組裝好的某電子設(shè)備上的專(zhuān)用線(xiàn)路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作就表明線(xiàn)路板合格。

9. 自動(dòng)外觀檢查（AVI）

特點(diǎn)：結(jié)合了機(jī)器視覺(jué)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，能夠自動(dòng)識(shí)別和分類(lèi)SMT貼片中的各種外觀缺陷，如劃痕、污漬、元件變形等。

應(yīng)用：具有檢測(cè)精度高、速度快、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，能夠顯著提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

10. 綜合測(cè)試與數(shù)據(jù)分析

特點(diǎn)：通過(guò)收集和分析生產(chǎn)過(guò)程中的各種數(shù)據(jù)（如AOI檢測(cè)結(jié)果、ICT/FCT測(cè)試報(bào)告等），及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題點(diǎn)，并采取相應(yīng)的改進(jìn)措施。

應(yīng)用：利用統(tǒng)計(jì)分析方法（如SPC控制圖等）對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行監(jiān)控和分析，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

這些檢測(cè)技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn)，選擇適合的檢測(cè)技術(shù)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)需求、產(chǎn)品類(lèi)型和質(zhì)量要求來(lái)決定。